Nuestros compuestos de cobre-molibdeno eForged están optimizados para aplicaciones exigentes en la industria de los semiconductores. Producidos íntegramente mediante metalurgia de polvos utilizando nuestra tecnología patentada eForging, estos materiales pueden utilizarse en estado sinterizado, eliminando la necesidad de laminación. eForging también permite una fabricación cercana a la forma final (near-net shape), lo que garantiza una excelente conductividad térmica, integridad estructural e integración fluida en los módulos electrónicos. Estas propiedades hacen que los compuestos Cu-Mo sean ideales para disipadores de calor y espaciadores, cumpliendo plenamente con las expectativas de rendimiento de la industria de los semiconductores.
