„eForged-Kompositwerkstoffe: von niedrigem Kupfergehalt Mo/W-5Cu bis hohem Kupfergehalt Cu90Mo10.“
Unsere eForged Kupfer-Molybdän-Komposite sind für anspruchsvolle Anwendungen in der Halbleiterindustrie optimiert. Sie werden vollständig mittels pulvermetallurgischen Verfahren und mit unserer proprietären eForging-Technologie hergestellt. Sie können im direkt in den Anwendungen genutzt werden, wodurch eine Laminierung überflüssig wird. Das eForging-Verfahren ermöglicht eine Endkontur nahe Fertigung (Near-Net-Shape), was hervorragende Wärmeleitfähigkeit, strukturelle Integrität und eine naht- und nacharbeitslose Integration in elektronische Module gewährleistet. Diese Eigenschaften machen Cu-Mo-Komposite ideal für Wärmemanagementkomponenten und Abstandshalter. Sie erfüllen vollständig die anspruchsvollen Leistungsanforderungen der Halbleiterindustrie.