Materialien und Verbundwerkstoffe der neuen Generation für die Elektronikindustrie
Hersteller in der sich schnell entwickelnden Elektronikindustrie treiben den technologischen Fortschritt an. KI-gesteuerte Digitalisierung und Netzwerke, Internet der Dinge, Industrie 4.0 sowie 5G- oder 6G-Technologien sind so energieintensiv, dass GaN- und SiC-Technologien zur Vermeidung von thermischen Problemen oder Zuverlässigkeitseinbußen gedrosselt werden müssen. EPoS ist auf Hochleistungsmaterialien spezialisiert, die gezielt auf die Bedarfe der Leistungselektronik zugeschnitten sind und innovative, kostengünstige Alternativen für die steigenden Anforderungen bieten.
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Ein schneller Überblick über Ihre Vorteile
Einzigartige Geschwindigkeit bei Innovationen
Wir entwickeln neue Materialien in weniger als einem Tag. Mit maßgeschneiderten Eigenschaften für optimiertes Wärmemanagement und Prozessintegration. Mit Materialien, die zuvor nicht herstellbar waren.
Schnellste, schlankste und flexibelste Produktion
Unsere einzigartiges Verfahren kombiniert Pressen und Sintern in einem einzigen Schritt. Es reduziert die Produktionsschritte um 40-50 % und eliminiert teure und unflexible Sinteröfen.
Nachhaltig hohe Qualität
Einzelstückferigung, vollständige Prozessüberwachung und akribische Datenanalyse ermöglichen uns die maximale Kontrolle über unsere Fertigung.
Endkonturnahe Fertigung, auch sehr dünner Produkte, mit hoher Präzision
Unser eForging-Prozess ermöglicht die Herstellung hochpräziser Bauteile mit Dicken bis zu 0,5 mm, ideal für Kleinteil-Anwendungen oder komplexe Konturen.
Führend in Nachhaltigkeit
Die eForging-Technologie reduziert das energieintensive Sintern auf weniger als eine Sekunde. Im Vergleich zu bekannten Herstellungsverfahren sinkt der Energieverbrauch und der CO₂-Fußabdruck um 70–90%, die Materialnutzung steigt um 20–30% und der Kühlwasserverbrauch wird um >80% reduziert.
Vom Pulver zu exzellenten Podukt
Bei EPoS kombinieren wir Metall- und Keramikpulver zu einzigartigen Zusammensetzungen und nutzen den extrem schnellen Electro-Sinter-Forging-Prozess optimal.
Durch Präzisionsengineering, unsere Kompetenz in Materialwissenschaft und das eForging-Verfahren unterstützen wir die Elektronikindustrie bei der Bewältigung der großen Herausforderungen hinsichtlich Leistungssteigerung, Lieferkettensicherheit und Nachhaltigkeit mit hochwertigen Lösungen für Anwendungen wie KI, 5/6G, autonome Fahrzeuge und fortschrittliche Konsumgüter.
Misch- und Mahlprozess: Pulver- und Verbundstofftechnik
Hochleistungsmaterialien basieren auf der rigiden Auswahl, präzisen Dosierung und gleichmäßigen Mischung der Ursprungspulver. Dieser grundlegende Schritt ist von Anfang an ein zentraler Bestandteil unserer Aktivitäten. Er gewährleistet Konsistenz und Zuverlässigkeit in den Anwendungen und Endprodukten.
eForging: einzigartige Eigenschaften bei hoher Qualität
Unsere eForging-Technologie ist die effizienteste Fertigungstechnologie auf dem Markt hinsichtlich Produktivität, Energieeffizienz und Materialausnutzung. Sie ermöglicht die präzise Fertigung von montagefertigen Komponenten in Klein- und Großserie.
Gleitschleifen und Entgraten: optimale Konturen und Kanten
Präzise Oberflächen und Konturen sind Grundvoraussetzung für Montageprozesse wie Löten, Sintern oder Kleben. Gleitschleifen und Entgraten sorgen für sanfte Übergänge und verhindern Montageprobleme.
Verpflichtung zu Qualität, Rohstoffverfügbarkeit und Kritikalitätsminimierung
Qualität steht im Mittelpunkt all unserer Aktivitäten. Wir ergänzen sie durch transparente Lieferketten und unser Bestreben, die Kritikalität durch unsere entwickelten Materialzusammensetzungen zu minimieren.
Entdecken Sie unsere Produkte und Lösungen für Ihre Anwendung
Dünne, präzise und maßgeschneiderte Komponenten zur Wärmableitung oder zum präzisen Schutz Ihres Halbleiterbauelements:
Cu-W (Kupfer-Wolfram)
Ideal für Anwendungen, die hohe mechanische Stabilität und perfekte thermische Anpassung an Halbleitermaterialien erfordern. Der eForging-Prozess ermöglicht es, über den Standard W90Cu10 hinauszugehen und beliebige CuXWY-Varianten für maximale Zuverlässigkeit zu realisieren.
AlSi
Die einzigartige Kombination aus geringem Gewicht, hoher Steifigkeit und kontrolliertem Wärmeausdehnungskoeffizienten für die Spannvorrichtsaktuatorik in Wafer- oder Optik-Fertigung.
Cu-X-Y
Entdecken Sie neue und einzigartige Kombinationen von Kupfer mit Diamant, Graphit oder Graphen plus zusätzlichen Elementen, die nur durch die eForging-Technologie möglich sind. Gehen Sie über das Bestehende hinaus zur nächsten Ebene in Materialien.