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Halbleiter

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Materialien der nächsten Generation, die die Halbleiterindustrie verändern

Halbleiter sind für die moderne Technologie unerlässlich und treiben Fortschritte in KI, 5G, IoT und eMobility voran. Materialien wie Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) gewinnen in Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen aufgrund ihrer hervorragenden thermischen und elektrischen Eigenschaften sehr stark an Bedeutung.

Fig. 1

Optimale Materialien für Schweiß- und Lötspitzen

Cu-Mo

Cu-Mo-Verbundwerkstoffe kombinieren die hohe Wärmeleitfähigkeit von Kupfer mit der Stabilität von Molybdän und sind ideal für Wärmesenken in der Leistungselektronik. Diese Materialien gewährleisten Stabilität unter kontinuierlichem thermischen Zyklus ohne Risse oder Verformungen.

Cu-W

Cu-W-Verbundwerkstoffe werden in Wärmesenken, Basisplatten und Wärmeverteilern eingesetzt. Sie minimieren thermische Ausdehnungsunterschiede in Leistungshalbleitern und Luftfahrtelektronik.

CTE-optimierte Verbundmaterialien

Die eForging-Technologie von EPoS ermöglicht maßgeschneiderte Materialzusammensetzungen, die thermische und mechanische Eigenschaften für spezifische Anwendungen optimieren.

Wärmeleitfähigkeit

Cu-Mo-Verbundstoffe bieten trotz etwas geringerer Wärmeleitfähigkeit als CuW eine bessere Wärmeableitung und ein deutlich geringeres Gewicht für Hochleistungsanwendungen.

Thermische Ausdehnung

Unsere Materialien verfügen über maßgeschneiderte thermische Ausdehnungskoeffizienten, die thermische Spannungen ausgleichen und die Wärmeableitung für maximale Systemleistung optimieren.

Flexibles design und endkonturnahe Fertigung

Durch den Entfall zusaätzlicher Bearbeitungsschritte sparen montagefertige Komponenten in kundenspezifischen Formen und Abmessungen Zeit und Kosten.

Einfluss auf das Wärmemanagement von Halbleitern

Leistung

Nur eine effiziente Wärmeableitung ermöglicht es Hochleistungs-Devices, ihr volles Potenzial ohne zusätzlichen Platzbedarf auszuschöpfen.

Effizienz

Gezielt entwickelte thermische und mechanische Profile gewährleisten eine überlegene Leistung bei niedrigeren Betriebstemperaturen, während die eForging-Technologie montagefertige Komponenten ohne zusätzlichen Bearbeitungsaufwand ermöglicht.

Zuverlässigkeit

Verbesserte Wärmeableitung in Halbleiter-Devices verhindert Überhitzung und gewährleistet einen stabilen Betrieb ohne Beeinträchtigung der Lebensdauer.

Mit dem Fortschreiten der Elektrifizierung stehen Industrien vor neuen Herausforderungen in der Widerstandsschweißung und beim Löten – etwa beim Umgang mit ultradünnen Blechen und miniaturisierten Komponenten. EPoS begegnet diesen Herausforderungen mit hochmodernen Materialien, die robuste, kosteneffiziente und umweltfreundliche Lösungen bieten. Unsere Innovationen ermöglichen es Unternehmen, die Produktivität zu steigern, die Effizienz zu maximieren und mehr Nachhaltigkeit zu erreichen.

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