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Semiconduttori

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Materiali di nuova generazione che trasformano l’industria dei semiconduttori

I semiconduttori sono essenziali per la tecnologia moderna, alimentando i progressi in IA, 5G, IoT e eMobility. Materiali come carburo di silicio (SiC) e nitruro di gallio (GaN) stanno guadagnando importanza nelle applicazioni ad alta potenza e alta frequenza grazie alle loro superiori proprietà termiche ed elettriche.

Fig. 1

Materiali ottimali per punte di saldatura e brasatura

Cu-Mo

I compositi Cu-Mo combinano l’elevata conducibilità termica del rame con la stabilità del molibdeno, rendendoli ideali per i dissipatori di calore nell’elettronica di potenza. Questi materiali garantiscono stabilità in cicli termici continui, senza crepe o deformazioni.

Cu-W

I compositi Cu-W sono utilizzati in dissipatori, basi e diffusori termici, minimizzando le differenze di espansione termica nei semiconduttori di potenza e nell’elettronica aerospaziale.

Compositi a CTE ottimizzato

La tecnologia eForging di EPoS consente composizioni di materiali personalizzate, ottimizzando proprietà termiche e meccaniche per applicazioni specifiche.

Conducibilità termica

I compositi Cu-Mo, sebbene abbiano una conducibilità leggermente inferiore rispetto a Cu-W, offrono una migliore dissipazione del calore e un peso significativamente inferiore per applicazioni ad alte prestazioni.

Espansione termica

I nostri materiali presentano coefficienti di espansione termica su misura, bilanciando le sollecitazioni termiche e ottimizzando la dissipazione del calore per massime prestazioni.

Design flessibile e su misura

Componenti pronti per l’assemblaggio con forme e dimensioni personalizzate: riduzioni dei tempi e costi eliminando le lavorazioni aggiuntive.

Impatto sulla gestione termica dei semiconduttori

Prestazioni

Solo una dissipazione efficiente del calore consente ai dispositivi a semiconduttori ad alta potenza di operare al massimo potenziale senza richiedere spazio aggiuntivo.

Efficienza

Profili termici e meccanici concepiti su misura garantiscono prestazioni superiori a temperature operative inferiori, mentre l’eForging consente componenti net-shape senza necessità di lavorazioni aggiuntive.

Affidabilità

Una migliore dissipazione del calore nei dispositivi semiconduttori riduce il rischio di surriscaldamento e assicura un funzionamento stabile senza compromettere la durata.

Con il progresso dell’elettrificazione, le industrie si trovano ad affrontare nuove sfide nella saldatura a resistenza e nella brasatura, come la lavorazione di lamiere ultra-sottili e componenti miniaturizzati. EPoS risponde a queste esigenze con materiali all’avanguardia che offrono soluzioni robuste, convenienti ed ecologiche. Le nostre innovazioni permettono alle aziende di aumentare la produttività, massimizzare l’efficienza e raggiungere una maggiore sostenibilità.

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