Les semi-conducteurs sont essentiels pour la technologie moderne, stimulant les avancées en IA, 5G, IoT et eMobilité. Des matériaux comme le carbure de silicium (SiC) et le nitrure de gallium (GaN) gagnent en importance dans les applications haute puissance et haute fréquence grâce à leurs excellentes propriétés thermiques et électriques.
Fig. 1
Cu-Mo
Les composites Cu-Mo combinent la conductivité thermique élevée du cuivre avec la stabilité du molybdène, les rendant idéaux pour les dissipateurs thermiques en électronique de puissance. Ces matériaux garantissent une excellente stabilité lors de cycles thermiques continus, sans fissuration ni déformation.
Cu-W
Les composites Cu-W sont utilisés dans les dissipateurs thermiques, plaques de base et répartiteurs thermiques, minimisant les différences d’expansion thermique dans les semi-conducteurs de puissance et l’électronique aérospatiale.
La technologie eForging d’EPoS permet des compositions de matériaux personnalisées, optimisant les propriétés thermiques et mécaniques pour des applications spécifiques.
Conductivité thermique
Les composites Cu-Mo, bien que légèrement inférieurs en conductivité thermique par rapport aux CuW, offrent une meilleure dissipation thermique et un poids nettement inférieur pour des applications haute performance.
Expansion thermique
Nos matériaux présentent des coefficients d’expansion thermique adaptés sur mesure, équilibrant les contraintes thermiques et optimisant la dissipation thermique pour des performances maximales.
Conceptions flexibles et netshape
Les composants prêts à assembler, dans des formes et dimensions personnalisées, réduisent les délais et coûts en éliminant l’usinage supplémentaire.
Performance
Seule une dissipation thermique efficace permet aux dispositifs semi-conducteurs haute puissance de fonctionner à leur plein potentiel sans besoin d’espace supplémentaire.
Efficacité
Des profils thermiques et mécaniques conçus sur mesure assurent des performances supérieures à des températures de fonctionnement plus basses, tandis que l’eForging permet des composants netshape sans usinage supplémentaire.
Fiabilité
Une meilleure dissipation thermique dans les dispositifs semi-conducteurs évite la surchauffe et assure un fonctionnement stable sans compromettre la durabilité.