Materiali e compositi di nuova generazione per l’industria elettronica
I produttori nel settore elettronico in rapida evoluzione guidano l’innovazione tecnologica. La digitalizzazione guidata dall’IA, le reti, l’Internet degli oggetti, l’Industria 4.0 e le tecnologie 5G o 6G sono così assetate di energia che le tecnologie GaN e SiC devono essere limitate per prevenire problemi termici che comprometterebbero l’affidabilità. EPoS è specializzata in soluzioni di materiali ad alte prestazioni, specificamente pensate per la produzione di elettronica di potenza, offrendo alternative e innovazioni innovative ed economicamente vantaggiose per soddisfare le esigenze in continua crescita.
Fig. 1
Una rapida panoramica dei vostri vantaggi
Una velocità di innovazione unica
Sviluppiamo nuovi materiali precedentemente non realizzabili in meno di un giorno, con proprietà concepite per una gestione termica ottimizzata e una perfetta integrazione nei processi.
Produzione più veloce, snella e flessibile
Il nostro metodo unico che combina pressatura e sinterizzazione in un singolo passaggio elimina i forni di sinterizzazione e riduce i passaggi produttivi del 40-50%.
Qualità elevata e costante
Il flusso di produzione per pezzo unitario, il controllo totale durante il processo e l’analisi meticolosa dei dati ci permettono di avere il massimo controllo su ciò che produciamo e consegniamo.
Produzione sottile e netshape ad alta precisione
Il nostro processo di eForging consente di produrre componenti ad alta precisione con spessori fino a 0,5 mm, ideali per applicazioni con forme complesse o piccole dimensioni.
Leadership nella sostenibilità
La tecnologia eForging riduce la sinterizzazione energivora a meno di un secondo, abbattendo l’impronta di carbonio del 70-90% rispetto ai processi convenzionali e aumentando l’utilizzo dei materiali del 20-30%.
Dalla polvere grezza all’eccellenza finale
In EPoS, combiniamo polveri di metalli e ceramiche in composizioni uniche che sfruttano appieno il rapidissimo processo di Electro-Sinter-Forging.
Attraverso l’ingegneria di precisione, la nostra competenza nella scienza dei materiali e il processo eForging, supportiamo l’industria elettronica nell’affrontare sfide cruciali in termini di prestazioni, supply chain e sostenibilità, con soluzioni di alta qualità per applicazioni come 5/6G, veicoli autonomi e dispositivi di consumo avanzati.
Processo di miscelazione e macinazione: ingegneria delle polveri e dei compositi
I materiali ad alte prestazioni si basano sulla selezione, il dosaggio preciso e la miscelazione uniforme delle polveri. Questo passaggio fondamentale è stato centrale per la nostra attività sin dall’inizio, garantendo coerenza e affidabilità nei prodotti finali.
eForging: caratteristiche uniche con alta qualità
La nostra tecnologia di eForging è la tecnologia produttiva più efficiente sul mercato in termini di produttività, efficienza energetica e utilizzo dei materiali, consentendo anche la produzione precisa di componenti pronti per l’assemblaggio, in grandi volumi.
Tumbling e sbavatura: contorni ed estremità perfette
Superfici e contorni precisi sono fondamentali per i processi di assemblaggio come saldatura, sinterizzazione o incollaggio. Il tumbling e la sbavatura garantiscono transizioni fluide e prevengono interferenze in fase di montaggio.
Impegno per qualità, disponibilità e criticità delle materie prime
La qualità è al centro di tutte le nostre attività. La affianchiamo a catene di approvvigionamento trasparenti e alla volontà di ridurre la criticità delle materie prime con le nostre composizioni specifiche.
Esplora i nostri prodotti e soluzioni per la tua applicazione
Componenti sottili, precisi e personalizzati per estrarre calore o proteggere con precisione il vostro dispositivo a semiconduttore:
Cu-W (Rame-Tungsteno)
Ideale per applicazioni che richiedono elevata stabilità meccanica e un perfetto abbinamento termico con materiali semiconduttori. Il processo di eForging permette di superare lo standard W90Cu10 e consente di creare qualsiasi variante CuXWY per la massima affidabilità.
AlSi
L’unione unica di leggerezza, elevata rigidità e coefficiente di espansione termica controllato per attuatori high-tech nei mandrini per wafer nella produzione di semiconduttori e applicazioni ottiche.
Cu-X-Y
Scopri combinazioni nuove e uniche di rame con diamante, grafite o grafene più elementi aggiuntivi, possibili solo grazie alla tecnologia eForging. Supera i limiti esistenti.