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Rame Molibdeno

APPLICAZIONE PRINCIPALE

Dissipatori e distanziatori termici per l’industria dei semiconduttori.

ALTRE APPLICAZIONI

Buffer di espansione termica per il packaging di semiconduttori.

L'intera gamma di coefficienti di espansione e conducibilità elettrica

“Compositi eForged da Mo/W–5Cu a Mo/W–95Cu ad alto contenuto di rame, senza necessità di laminazione.”
I nostri compositi rame-molibdeno eForged sono ottimizzati per applicazioni impegnative nel settore dei semiconduttori. Realizzati interamente tramite metallurgia delle polveri con la nostra tecnologia proprietaria eForging, questi materiali possono essere utilizzati allo stato sinterizzato, eliminando la necessità di laminazione. Il processo eForging consente inoltre la produzione near-net shape, garantendo un’eccellente conducibilità termica, integrità strutturale e perfetta integrazione nei moduli elettronici. Queste caratteristiche rendono i compositi Cu-Mo ideali per dissipatori di calore e distanziatori, soddisfacendo pienamente le aspettative prestazionali dell’industria dei semiconduttori.
CuMo
Mo
Synaptite G1
Synaptite G2
CuW

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