Les fabricants de l’industrie électronique en évolution rapide sont à la pointe de l’innovation technologique. La numérisation pilotée par l’IA, les réseaux, l’Internet des objets, l’Industrie 4.0 et les technologies 5G ou 6G sont si gourmandes en énergie que les technologies GaN et SiC doivent être sous-dimensionnées pour éviter des problèmes thermiques compromettant la fiabilité. EPoS est spécialisée dans les solutions matérielles haute performance, spécifiquement conçues pour la fabrication d’électronique de puissance, offrant des alternatives et des innovations économiques répondant aux besoins croissants.
Fig. 1
Une vitesse d’innovation unique
Nous développons de nouveaux matériaux auparavant irréalisables en moins d’une journée, avec des propriétés conçues pour une gestion thermique optimisée et une parfaite intégration aux procédés.
Production plus rapide, plus efficace et plus flexible
Notre méthode unique combinant pressage et frittage en une seule étape élimine les fours de frittage et réduit les étapes de production de 40 à 50 %.
Qualité élevée et constante
Le flux de production unitaire, le contrôle total en cours de fabrication et l’analyse méticuleuse des données nous permettent d’avoir la maîtrise totale de ce que nous produisons et livrons.
Fabrication fine et netshape de haute précision
Notre procédé d’eForging permet de fabriquer des composants de haute précision jusqu’à 0,5 mm d’épaisseur, particulièrement adaptés aux applications nécessitant des formes complexes ou des petites pièces.
Leadership en matière de durabilité
La technologie eForging réduit le frittage énergivore à moins d’une seconde, abaissant l’empreinte carbone de 70 à 90 % par rapport aux procédés classiques et augmentant le taux d’utilisation des matériaux de 20 à 30 %.
Chez EPoS, nous combinons des poudres de métaux et de céramiques en des compositions uniques tirant pleinement parti du processus extrêmement rapide d’Electro-Sinter-Forging.
Grâce à l’ingénierie de précision, notre expertise en science des matériaux et au procédé eForging, nous aidons l’industrie électronique à relever les principaux défis de performance, de chaîne d’approvisionnement et de durabilité, avec des solutions de haute qualité pour des applications telles que la 5/6G, les véhicules autonomes et les dispositifs grand public avancés.
Processus de mélange et de broyage : ingénierie des poudres et des composites
Les matériaux haute performance reposent sur la sélection, le dosage précis et le mélange uniforme des poudres. Cette étape fondamentale est au cœur de nos activités depuis le début, garantissant la cohérence et la fiabilité des produits finis.
eForging : caractéristiques uniques avec haute qualité
Notre technologie d’eForging est la technologie de fabrication par métallurgie des poudres la plus efficace du marché en termes de productivité, d’efficacité énergétique et d’utilisation des matériaux, permettant également la production de composants prêts à assembler en grande série.
Tribofinition et ébavurage : contours et bords impeccables
Des surfaces et des contours précis sont essentiels pour les processus d’assemblage tels que le soudage, le frittage ou le collage. La tribofinition et l’ébavurage garantissent des transitions douces et évitent les interférences lors de l’assemblage.
Engagement pour la qualité, la disponibilité des matières premières et la réduction de la criticité
La qualité est au cœur de toutes nos activités. Nous la complétons par des chaînes d’approvisionnement transparentes et notre ambition de réduire la criticité avec la conception de de matériaux sur mesure.
Composants fins, précis et sur mesure pour extraire la chaleur ou protéger avec précision votre dispositif semi-conducteur :
Cu-W (Cuivre-Tungstène)
Idéal pour des applications nécessitant une grande stabilité mécanique et une parfaite correspondance thermique avec les matériaux semi-conducteurs. Le procédé eForging permet d’aller au-delà de la norme W90Cu10 et de créer toutes variantes CuXWY pour une fiabilité maximale.
AlSi
La combinaison unique de légèreté, de haute rigidité et de coefficient de dilatation thermique contrôlé pour des actionneurs high-tech dans les mandrins de wafer pour la fabrication de semi-conducteurs et les applications optiques.
Cu-X-Y
Explorez des combinaisons nouvelles et uniques de cuivre avec diamant, graphite ou graphène, plus des éléments supplémentaires, rendues possibles uniquement grâce à la technologie eForging. Allez au-delà de l’existant.