Materiali di nuova generazione che trasformano l’industria dei semiconduttori
I semiconduttori sono essenziali per la tecnologia moderna, alimentando i progressi in IA, 5G, IoT e eMobility. Materiali come carburo di silicio (SiC) e nitruro di gallio (GaN) stanno guadagnando importanza nelle applicazioni ad alta potenza e alta frequenza grazie alle loro superiori proprietà termiche ed elettriche.
Fig. 1
Materiali ottimali per punte di saldatura e brasatura
Cu-Mo
I compositi Cu-Mo combinano l’elevata conducibilità termica del rame con la stabilità del molibdeno, rendendoli ideali per i dissipatori di calore nell’elettronica di potenza. Questi materiali garantiscono stabilità in cicli termici continui, senza crepe o deformazioni.
Cu-W
I compositi Cu-W sono utilizzati in dissipatori, basi e diffusori termici, minimizzando le differenze di espansione termica nei semiconduttori di potenza e nell’elettronica aerospaziale.
Compositi a CTE ottimizzato
La tecnologia eForging di EPoS consente composizioni di materiali personalizzate, ottimizzando proprietà termiche e meccaniche per applicazioni specifiche.
Conducibilità termica
I compositi Cu-Mo, sebbene abbiano una conducibilità leggermente inferiore rispetto a Cu-W, offrono una migliore dissipazione del calore e un peso significativamente inferiore per applicazioni ad alte prestazioni.
Espansione termica
I nostri materiali presentano coefficienti di espansione termica su misura, bilanciando le sollecitazioni termiche e ottimizzando la dissipazione del calore per massime prestazioni.
Design flessibile e su misura
Componenti pronti per l’assemblaggio con forme e dimensioni personalizzate: riduzioni dei tempi e costi eliminando le lavorazioni aggiuntive.
Impatto sulla gestione termica dei semiconduttori
Prestazioni
Solo una dissipazione efficiente del calore consente ai dispositivi a semiconduttori ad alta potenza di operare al massimo potenziale senza richiedere spazio aggiuntivo.
Efficienza
Profili termici e meccanici concepiti su misura garantiscono prestazioni superiori a temperature operative inferiori, mentre l’eForging consente componenti net-shape senza necessità di lavorazioni aggiuntive.
Affidabilità
Una migliore dissipazione del calore nei dispositivi semiconduttori riduce il rischio di surriscaldamento e assicura un funzionamento stabile senza compromettere la durata.