Materiales de nueva generación que transforman la industria de los semiconductores
Los semiconductores son esenciales para la tecnología moderna, impulsando avances en IA, 5G, IoT y eMobility. Materiales como el carburo de silicio (SiC) y el nitruro de galio (GaN) están ganando protagonismo en aplicaciones de alta potencia y alta frecuencia debido a sus superiores propiedades térmicas y eléctricas.
Fig. 1
Materiales óptimos para puntas de soldadura y brasado
Cu-Mo
Los compuestos Cu-Mo combinan la alta conductividad térmica del cobre con la estabilidad del molibdeno, haciéndolos ideales para disipadores de calor en electrónica de potencia. Estos materiales garantizan estabilidad bajo ciclos térmicos continuos sin agrietarse ni deformarse.
Cu-W
Los compuestos Cu-W se utilizan en disipadores de calor, bases y difusores térmicos, minimizando las diferencias de expansión térmica en semiconductores de potencia y electrónica aeroespacial.
Composites con CTE diseñado
La tecnología eForging de EPoS permite composiciones de materiales personalizadas, optimizando propiedades térmicas y mecánicas para aplicaciones específicas.
Conductividad térmica
Los compuestos CuMo, aunque tienen una conductividad ligeramente inferior a CuW, ofrecen una mejor disipación de calor y un peso significativamente menor para aplicaciones de alto rendimiento.
Expansión térmica
Nuestros materiales presentan coeficientes de expansión térmica personalizados, equilibrando tensiones térmicas y optimizando la disipación de calor para un rendimiento máximo.
Diseños flexibles y Netshape
Componentes listos para ensamblar en formas y dimensiones personalizadas reducen tiempos y costos al eliminar mecanizados adicionales.
Impacto en la gestión térmica de los semiconductores
Rendimiento
Solo una disipación de calor eficiente permite que los dispositivos semiconductores de alta potencia operen a su máximo potencial sin necesidad de espacio adicional.
Eficiencia
Perfiles térmicos y mecánicos diseñados garantizan un rendimiento superior a temperaturas de operación más bajas, mientras que el eForging permite componentes net-shape sin necesidad de mecanizado adicional.
Fiabilidad
Una mejor disipación de calor en dispositivos semiconductores previene el sobrecalentamiento y garantiza un funcionamiento estable sin comprometer la durabilidad.