Unsere eForged Kupfer-Molybdän-Komposite sind für anspruchsvolle Anwendungen in der Halbleiterindustrie optimiert. Sie werden vollständig über die Pulvermetallurgie unter Einsatz unserer proprietären eForging-Technologie hergestellt und können im gesinterten Zustand verwendet werden, wodurch eine Laminierung überflüssig wird. Das eForging-Verfahren ermöglicht zudem eine Fertigung nahe der Endkontur (Near-Net-Shape), was hervorragende Wärmeleitfähigkeit, strukturelle Integrität und eine nahtlose Integration in elektronische Module gewährleistet. Diese Eigenschaften machen Cu-Mo-Komposite ideal für Heatspreader und Abstandshalter und erfüllen die hohen Leistungsanforderungen der Halbleiterindustrie vollständig.
