Materialien der nächsten Generation, die die Halbleiterindustrie verändern
Halbleiter sind für die moderne Technologie unerlässlich und treiben Fortschritte in KI, 5G, IoT und eMobility voran. Materialien wie Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) gewinnen in Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen aufgrund ihrer hervorragenden thermischen und elektrischen Eigenschaften sehr stark an Bedeutung.
Fig. 1
Optimale Materialien für Schweiß- und Lötspitzen
Cu-Mo
Cu-Mo-Verbundwerkstoffe kombinieren die hohe Wärmeleitfähigkeit von Kupfer mit der Stabilität von Molybdän und sind ideal für Wärmesenken in der Leistungselektronik. Diese Materialien gewährleisten Stabilität unter kontinuierlichem thermischen Zyklus ohne Risse oder Verformungen.
Cu-W
Cu-W-Verbundwerkstoffe werden in Wärmesenken, Basisplatten und Wärmeverteilern eingesetzt. Sie minimieren thermische Ausdehnungsunterschiede in Leistungshalbleitern und Luftfahrtelektronik.
CTE-optimierte Verbundmaterialien
Die eForging-Technologie von EPoS ermöglicht maßgeschneiderte Materialzusammensetzungen, die thermische und mechanische Eigenschaften für spezifische Anwendungen optimieren.
Wärmeleitfähigkeit
Cu-Mo-Verbundstoffe bieten trotz etwas geringerer Wärmeleitfähigkeit als CuW eine bessere Wärmeableitung und ein deutlich geringeres Gewicht für Hochleistungsanwendungen.
Thermische Ausdehnung
Unsere Materialien verfügen über maßgeschneiderte thermische Ausdehnungskoeffizienten, die thermische Spannungen ausgleichen und die Wärmeableitung für maximale Systemleistung optimieren.
Flexibles design und endkonturnahe Fertigung
Durch den Entfall zusaätzlicher Bearbeitungsschritte sparen montagefertige Komponenten in kundenspezifischen Formen und Abmessungen Zeit und Kosten.
Einfluss auf das Wärmemanagement von Halbleitern
Leistung
Nur eine effiziente Wärmeableitung ermöglicht es Hochleistungs-Devices, ihr volles Potenzial ohne zusätzlichen Platzbedarf auszuschöpfen.
Effizienz
Gezielt entwickelte thermische und mechanische Profile gewährleisten eine überlegene Leistung bei niedrigeren Betriebstemperaturen, während die eForging-Technologie montagefertige Komponenten ohne zusätzlichen Bearbeitungsaufwand ermöglicht.
Zuverlässigkeit
Verbesserte Wärmeableitung in Halbleiter-Devices verhindert Überhitzung und gewährleistet einen stabilen Betrieb ohne Beeinträchtigung der Lebensdauer.